各學(xué)院（部）：

　　為深入貫徹落實《關(guān)于推動未來產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的實施意見》，加快未來產(chǎn)業(yè)布局，培育壯大未來產(chǎn)業(yè)，堅持創(chuàng)新驅(qū)動、應(yīng)用牽引、開放協(xié)同、示范引領(lǐng)，鼓勵各類主體開發(fā)開放場景資源，推動前沿技術(shù)與應(yīng)用場景精準對接，培育具有標桿示范作用的應(yīng)用場景，加速前沿技術(shù)應(yīng)用驗證與產(chǎn)業(yè)化，現(xiàn)面向各類主體開展2025年度未來產(chǎn)業(yè)場景征集工作?，F(xiàn)將有關(guān)事項通知如下：

　　一、征集范圍

　　（一）未來制造方向

　　發(fā)展高精密材料加工以及AI工藝優(yōu)化等技術(shù)，支撐高端醫(yī)療器械、集成電路制造、航空航天精密零部件等快速成型，推動關(guān)鍵技術(shù)、工藝與產(chǎn)品迭代升級及規(guī)模化應(yīng)用。

　　1.先進制造（重點聚焦精密增材制造）

　　主要技術(shù)方向：材料結(jié)構(gòu)設(shè)計，超高精度運動控制技術(shù)，光固化技術(shù)，精密光學(xué)技術(shù)，先進工業(yè)軟件檢測技術(shù)，人工智能與機器學(xué)習(xí)等。

　　擬驗證技術(shù)：高精度先進材料制備與適配技術(shù)，金屬或復(fù)合材料器件結(jié)構(gòu)3D建模技術(shù)，高精度微噴射技術(shù)，高精度振鏡掃描控制技術(shù)，材料高精度面陣投影光固化技術(shù)，精密聚焦與光束整形技術(shù)，亞像素微掃描與檢測閉環(huán)工藝技術(shù)，高精度設(shè)計與數(shù)據(jù)處理軟件技術(shù)，微細加工集成技術(shù)，產(chǎn)品質(zhì)量檢測技術(shù)及工藝-材料-設(shè)備協(xié)同優(yōu)化技術(shù)等。

　　擬應(yīng)用方向：高端醫(yī)療器械，集成電路制造，精密光學(xué)儀器，微機械，航空航天精密零部件制造等。

　　（二）未來信息方向

　　圍繞類腦智能與新型智能計算系統(tǒng)兩大前沿方向，貫通“感知-計算-互聯(lián)-應(yīng)用”全環(huán)節(jié)的智能技術(shù)體系，覆蓋從智能終端、具身智能到工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心與智算中心等多元場景，構(gòu)建高效、安全、自主演進的下一代智能計算應(yīng)用生態(tài)。

　　2.類腦智能

　　主要技術(shù)方向：類腦感知與信息處理技術(shù)，脈沖神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)與學(xué)習(xí)算法，神經(jīng)形態(tài)計算器件與芯片架構(gòu)，類腦計算系統(tǒng)與軟件框架，類腦-電子混合智能系統(tǒng)，類腦存儲與記憶模型等。

　　擬驗證技術(shù)：基于新型器件的存算一體類腦芯片技術(shù)，基于事件相機與脈沖神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)結(jié)合的動態(tài)視覺處理技術(shù)，超大規(guī)模脈沖神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)訓(xùn)練與推理技術(shù)，面向通用人工智能的類腦計算架構(gòu)與學(xué)習(xí)框架，多模態(tài)類腦感知與決策融合技術(shù)，面向邊緣計算的輕量化脈沖神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)部署技術(shù)，神經(jīng)形態(tài)存儲硬件實現(xiàn)技術(shù)，面向異構(gòu)平臺的類腦計算編譯工具鏈與編程模型等。

　　擬應(yīng)用方向：智能終端感知計算，?具身智能感知計算，AI算力基礎(chǔ)設(shè)施，工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)與智能監(jiān)控系統(tǒng)等。

　　3.新型智能計算系統(tǒng)

　　主要技術(shù)方向：光計算，量子計算，新型光纖傳輸技術(shù)，光互聯(lián)、全光交換，可重構(gòu)光網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，光網(wǎng)大模型，異構(gòu)算力調(diào)度與混訓(xùn)，新型密碼等技術(shù)。

　　擬驗證技術(shù)：多功能集成光子芯片技術(shù)，大規(guī)模光學(xué)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，光電混合計算架構(gòu)設(shè)計與片上集成技術(shù)，空芯光纖全鏈路傳輸技術(shù)，多波長密集波分復(fù)用技術(shù)，片上與片間光互連技術(shù)，分布式全光交換架構(gòu)與快速光交換技術(shù)，自適應(yīng)跨層光網(wǎng)調(diào)優(yōu)與協(xié)同控制技術(shù)，光網(wǎng)絡(luò)智能調(diào)度與運維大模型技術(shù)，量子-光子-經(jīng)典混合計算統(tǒng)一調(diào)度與混訓(xùn)平臺，面向新型計算架構(gòu)的編譯工具鏈與編程框架軟件系統(tǒng)，量子密鑰分發(fā)與后量子密碼融合的安全協(xié)議技術(shù)、基于新型計算架構(gòu)的內(nèi)生安全保護技術(shù)等。

　　擬應(yīng)用方向：數(shù)據(jù)中心，智算中心，具身智能與智能終端等。

　?。ㄈ┪磥聿牧戏较?/span>

　　發(fā)展二維或超構(gòu)材料的制備、異質(zhì)集成以及AI輔助設(shè)計等技術(shù)，支撐信息、航空航天、生物醫(yī)療、AR/VR等領(lǐng)域核心元器件迭代升級和關(guān)鍵性能指標突破。

　　4.二維量子材料（重點聚焦二維半導(dǎo)體材料）

　　主要技術(shù)方向：二維材料結(jié)構(gòu)設(shè)計，材料生長技術(shù)，可控摻雜技術(shù)，精準無損轉(zhuǎn)移技術(shù)，原子尺度精密制造與表征，材料界面調(diào)控與表征技術(shù)，硅基異質(zhì)集成技術(shù)，先進封裝與集成技術(shù)等。

　　擬驗證技術(shù)：新型二維半導(dǎo)體材料的理論預(yù)測與高通量計算、二維半導(dǎo)體材料能帶工程與異質(zhì)結(jié)構(gòu)設(shè)計、晶圓級高質(zhì)量薄膜沉積與外延技術(shù)，二維材料的可控摻雜技術(shù)，材料生長原位實時監(jiān)測技術(shù)，二維半導(dǎo)體材料的多維表征技術(shù)，高效高一致性原子級精度制造技術(shù)，光子-電子-聲子相互作用的超快觀測與動態(tài)表征技術(shù)，二維材料異質(zhì)結(jié)器件集成新型干法轉(zhuǎn)移技術(shù)，先進封裝與高密度互聯(lián)技術(shù)，硅基后道兼容的二維半導(dǎo)體集成技術(shù)等。

　　擬應(yīng)用方向：先進晶體管與高性能邏輯芯片、邊緣超低功耗算力芯片與新型存儲芯片、高性能柔性晶體管與存儲矩陣器件等。

　　5.微納光子材料（重點聚焦光學(xué)超構(gòu)材料）

　　主要技術(shù)方向：微納光子結(jié)構(gòu)設(shè)計，精細可控制造技術(shù)，動態(tài)調(diào)制技術(shù)，傳感集成技術(shù)等。

　　擬驗證技術(shù)：微納光子結(jié)構(gòu)逆向設(shè)計，高精度低成本納米結(jié)構(gòu)可控制造技術(shù)，光學(xué)超構(gòu)材料3D集成技術(shù)，智能動態(tài)可調(diào)光學(xué)超構(gòu)材料主/被動調(diào)控技術(shù)，微納光子結(jié)構(gòu)與圖像傳感器的片上集成技術(shù)，光譜/偏振多維計算重構(gòu)技術(shù)等。

　　擬應(yīng)用方向：微型化多維感知與成像系統(tǒng)，星載光譜探測載荷，高效片上光互聯(lián)與光計算器件，微型化顯示器件以及AR/VR顯示，量子通信與量子計算單光子源等。

　?。ㄋ模┪磥砟茉捶较?/strong>

　　發(fā)展貫通制-儲-運-用全環(huán)節(jié)新能源技術(shù)，覆蓋港口、機場、工業(yè)、交通等多元場景，構(gòu)建綠色能源應(yīng)用生態(tài)體系。

　　6.低碳合成能源（重點聚焦綠電、綠氫和綠色燃料）

　　主要技術(shù)方向：制氫，儲氫，運氫，綠色燃料制備、摻混、檢測等。

　　擬驗證技術(shù)：大電流高耐久低成本制氫技術(shù)，高效還原耦合制綠色燃料技術(shù)，生物轉(zhuǎn)化綠色燃料合成技術(shù)，可持續(xù)航空燃油制備及摻混技術(shù)，高壓氣態(tài)固態(tài)耦合儲氫技術(shù)，液態(tài)儲氫技術(shù)，綠色航運燃料檢測技術(shù)，區(qū)域清潔能源熱電聯(lián)供微網(wǎng)技術(shù)等。

　　擬應(yīng)用方向：港口、機場、工業(yè)、電力、建筑等多場景制取、儲運、加注、應(yīng)用等。

　　（五）未來空間方向

　　發(fā)展空天相關(guān)的多光譜識別、空間機器人、可變推力推進系統(tǒng)以及天基組網(wǎng)通信等關(guān)鍵技術(shù)，加快構(gòu)建覆蓋衛(wèi)星全生命周期維護、航班化天地運輸及天基數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施等系統(tǒng)。

　　7.商業(yè)航天在軌服務(wù)

　　主要技術(shù)方向：視覺感知與導(dǎo)航技術(shù)，空間機器人運動建模與控制技術(shù)，高效空間推進技術(shù)，太空捕獲技術(shù)，天基組網(wǎng)通信技術(shù)，天基智能計算與數(shù)據(jù)存儲技術(shù)等。

　　擬驗證技術(shù)：空間目標識別及三維重建技術(shù)，空間靈巧機械臂精細操作控制技術(shù)，高效軌道控制與機動技術(shù)，高性能液氧甲烷發(fā)動機技術(shù)和高效電推進技術(shù)，低溫推進劑在軌儲存及加注技術(shù)，超高溫熱防護技術(shù)，高精度氣動降軌與返回控制技術(shù)，空間碎片網(wǎng)捕及離軌技術(shù)，星間通信動態(tài)組網(wǎng)技術(shù)，天基高性能高可靠計算技術(shù)，天基分布式計算與存儲技術(shù)等。

　　擬應(yīng)用方向：衛(wèi)星在軌服務(wù)，空間碎片清除，空間航班化運輸網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，天基數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施構(gòu)建等。

　　（六）未來健康方向

　　發(fā)展大模型驅(qū)動的藥物設(shè)計、臨床試驗優(yōu)化，實現(xiàn)高密度柔性電極與神經(jīng)編解碼等技術(shù)突破，為個性化醫(yī)療、感知認知功能深度解析及神經(jīng)疾病高效治療提供場景。

　　8. 腦機系統(tǒng)

　　主要技術(shù)方向：生物材料、信號采集與分析、特征提取、模式識別、神經(jīng)編碼與解碼、微納加工、柔性電子器件等技術(shù)。

　　擬驗證技術(shù)：高生物組織兼容性侵入式或半侵入式電極技術(shù)，微型化高密度集成化電極陣列技術(shù)，腦電、近紅外光譜、腦磁圖等非侵入式采集技術(shù)，神經(jīng)信號噪聲抑制與偽跡去除技術(shù)，時域頻域空域特征提取技術(shù)，閉環(huán)控制及神經(jīng)信號解碼技術(shù)，電光磁聲等神經(jīng)刺激技術(shù)等。

　　擬應(yīng)用方向：大腦運動、認知、情感功能解析，神經(jīng)或精神疾病治療，運動康復(fù)，腦功能增強，智能終端等消費級應(yīng)用。

　　9.AI生物醫(yī)藥

　　主要技術(shù)方向：數(shù)字孿生，神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)學(xué)習(xí)，多模態(tài)學(xué)習(xí)，智能調(diào)度，自適應(yīng)控制。

　　擬驗證技術(shù)：虛擬細胞與器官構(gòu)建技術(shù)，類器官芯片技術(shù)，AI驅(qū)動的靶點發(fā)現(xiàn)和功能驗證技術(shù)，生成式模型藥物設(shè)計技術(shù)，多模態(tài)學(xué)習(xí)成藥性預(yù)測，人工智能增強的藥物分子動力學(xué)模擬技術(shù)，人工智能自動生產(chǎn)計劃優(yōu)化。

　　擬應(yīng)用方向：新藥靶點分析，分子功能預(yù)測，藥物設(shè)計，智能藥物生產(chǎn)等。

　　二、征集要求

　?。ㄒ唬┟嫦虮臼械姆ㄈ嘶蚍欠ㄈ私M織開展場景供需征集。

　　1.面向場景方，重點征集已經(jīng)具備一定基礎(chǔ)條件的實體場景或虛擬場景供給，需要通過新技術(shù)應(yīng)用賦能場景升級，并提供實際應(yīng)用場景。實體場景需建設(shè)并投入運營滿1年，具備完善基礎(chǔ)配套設(shè)施，且近1年無重大安全事故記錄；虛擬場景需已完成核心功能開發(fā)，且系統(tǒng)穩(wěn)定運行時間連續(xù)不少于3個月。需明確場景當前難點，以及采用前沿技術(shù)解決具體問題的可行性。在場景建設(shè)期間，能夠向技術(shù)方開放必要的場景物理空間、數(shù)據(jù)接口或虛擬權(quán)限，且匹配具備相關(guān)場景運營或技術(shù)對接經(jīng)驗的工作人員。

　　2.面向技術(shù)方，重點征集已經(jīng)完成實驗室穩(wěn)定復(fù)現(xiàn)的前沿顛覆性技術(shù)場景需求，需要在實際場景中開展技術(shù)驗證、優(yōu)化或迭代。需明確該技術(shù)與現(xiàn)有同類技術(shù)相比的主要優(yōu)勢、劣勢及創(chuàng)新點。相關(guān)技術(shù)前期研究已初步完成，包括功能測試、性能測試、安全性測試等。需明確在場景中驗證的關(guān)鍵技術(shù)指標。

　?。ǘ﹫鼍敖ㄔO(shè)任務(wù)應(yīng)具備進行技術(shù)驗證和升級迭代的基礎(chǔ)條件，具有較強技術(shù)先進性、示范價值和復(fù)制推廣潛力，能夠綜合展現(xiàn)重要科技創(chuàng)新成果。具體包括：

　　1.技術(shù)先進性。場景建設(shè)任務(wù)應(yīng)采用具有國內(nèi)首創(chuàng)或國際先進水平的技術(shù)，能夠在技術(shù)原理或算法模型驗證、技術(shù)迭代升級、集成應(yīng)用上實現(xiàn)突破性創(chuàng)新。

　　2.應(yīng)用基礎(chǔ)。場景建設(shè)任務(wù)承擔單位應(yīng)具有較強的創(chuàng)新能力和充足的資金投入，愿意開放合作，能夠提出科學(xué)、合理、可行的技術(shù)需求指標，具備穩(wěn)定運行基礎(chǔ)。

　　3.示范推廣價值。場景建設(shè)任務(wù)應(yīng)具有較為清晰的市場需求或社會價值，能夠形成可復(fù)制、可推廣的解決方案，對行業(yè)技術(shù)升級、產(chǎn)業(yè)生態(tài)構(gòu)建或民生改善形成引領(lǐng)作用。

　　4.合規(guī)安全性。場景建設(shè)任務(wù)符合國家法律法規(guī)、技術(shù)標準及倫理規(guī)范，不存在數(shù)據(jù)安全、隱私保護、生產(chǎn)安全等重大風(fēng)險隱患。

　?。ㄈM支持的場景建設(shè)任務(wù)主要在上海市實施，部分具有強適配性的產(chǎn)業(yè)場景，可拓展至長三角區(qū)域或全國范圍內(nèi)實施。

　　三、遴選與支持方式

　　市科委將按照“供需征集、入庫對接、遴選論證、立項支持”的流程，對場景建設(shè)任務(wù)擇優(yōu)予以資助。

　?。ㄒ唬┦锌莆械谌巾椖抗芾頇C構(gòu)具體開展未來產(chǎn)業(yè)場景供需收集與場景建設(shè)任務(wù)遴選論證工作。

　?。ǘ╉椖抗芾頇C構(gòu)負責收集并篩選符合條件的場景供給與需求納入動態(tài)滾動的“場景儲備庫”，形成場景供給、場景需求“兩張清單”，按照領(lǐng)域組織場景方與技術(shù)方對接并動態(tài)滾動。

　?。ㄈ┌凑铡凹夹g(shù)水平先進、基礎(chǔ)條件完備、預(yù)期效益明確、運行方式合理、團隊能力適配、推廣復(fù)制可行”6個維度，組織場景方、技術(shù)方聯(lián)合提出場景建設(shè)任務(wù)并論證優(yōu)化，擇優(yōu)予以立項。

　?。ㄋ模M立項支持的場景建設(shè)任務(wù)，按照不超過總投入20%、最高800萬元予以資助。資助經(jīng)費按照各場景任務(wù)目標完成情況，分階段撥付。

　　四、征集方式及時間

　　符合條件的單位可填報場景供給、場景需求征集模板（場景方請?zhí)顚懜郊?，技術(shù)方請?zhí)顚懜郊?）并加蓋公章，將電子版與蓋章掃描版一并發(fā)送至項目征集郵箱techfuture@stcsm.sh.gov.cn（并抄送學(xué)?？萍继庎]箱usstkjc@126.com）。郵件標題及附件名稱請注明具體技術(shù)領(lǐng)域及單位，如：先進制造-場景方-（上海理工大學(xué)）-2025年度未來產(chǎn)業(yè)場景征集，先進制造-技術(shù)方-（上海理工大學(xué)）-2025年度未來產(chǎn)業(yè)場景征集。

　　征集時間為即日起至2025年12月31日。

　　根據(jù)征集結(jié)果，場景建設(shè)任務(wù)申報事宜將另行通知相關(guān)單位。

　　五、聯(lián)系方式

　　郵 箱：techfuture@stcsm.sh.gov.cn

　　電 話：4008205114

附件1、2025年度上海市未來產(chǎn)業(yè)場景供給申報表（場景方）.docx

附件2、2025年度上海市未來產(chǎn)業(yè)場景需求申報表（技術(shù)方）.docx

科技計劃辦公室

電話：55274272

2025年9月22日